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LTCC/LTCF介质封装基板

来源:     作者:siam     发布时间:2012年12月17日     浏览次数:         

【标题:】LTCC/LTCF介质封装基板
【编号:】135
【名称:】LTCC/LTCF介质封装基板
【价格:】0
【类型:】LTCC/LTCF介质封装基板
【频率:】
【插入损耗:】
【图片:】

  


【技术指标:】 定制LTCC/LTCF介质封装基板
【产品详细介绍:】 LTCC/LTCF介质基板是将电介质和磁介质采用LTCC/LTCF工艺制作完成的高频低频介质基板,基板内部印刷导电图形,通过挖腔形成不同腔体可集成不同功能管芯,基板可以表贴各种SMD器件,其设计非常灵活,适用于不同需求。具有体积小,集成度非常高,重量轻等特点。